3月6日に開催された第12回上海射出成形フォーラムで、北京三迪科技股份有限公司董事長の宗桂生博士は、「3C産業における金属とセラミックスの3Dプリンティング」と題する報告の中で、3C電子分野における3Dプリンティングの技術研究と応用の進展をレビューし、3C応用における3Dプリンティングが直面する問題とボトルネックを分析し、3C応用の技術について議論した。開発の方向性を議論した。
3C製品の製造には、表面品質、部品の平坦度、寸法精度に対する高い要求があり、製品の需要は高く、自動生産と低コストを満たす必要がある。上記の特徴に基づき、現段階では、SLM選択的レーザー溶融とBJ結合剤噴射は、2つの主な技術プロセスを通じて、3C電子部品とコンポーネントの製造に使用することができます。このうち、SLMプロセスは高精度、高複雑度、高密度化を特徴とし、BJプロセスは優れた表面品質と寸法精度、高効率、高スループットを特徴とする。

鉄系材料、非鉄金属、高温合金、耐火金属、セラミック材料、無機塩類、高分子材料、食品材料等のシステマティックな材料プロセスの開発、CAEシミュレーションと予測ソリューションの高度化による多品種への対応、小バッチの俊敏な製造ニーズに対応する。また、三帝技術共同深セン職業技術大学は、積層造形技術の共同研究室を構築すると同時に、共同深セン清華大学研究所、上海交通大学と関連チームの他の研究機関は、共同でバインダー射出成形やその他の材料、プロセスと基礎技術研究のアプリケーションを実施し、産業用金型、切削工具、3C電子製品、セラミック製品やその他の応用分野の形状の複雑な、大型の工業化を推進しています。アプリケーション